4月29日，通富微电（002156.SZ）发布2021年第一季度报告。报告期内，公司实现营业收入32.68亿元，同比增长50.85%；实现归母净利润1.56亿元，同比大增1430.49%，公司营业收入、净利润均创历史同期新高。根据早期公告的年报，通富微电2020年归母净利润增速1668.04%，位居A股同行业上市公司第一；从一季度表现看，公司2021全年大概率保持高速增长态势。

一季度产销两旺，半导体封测产能供不应求

2021年一季度，集成电路封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求的局面，公司紧抓时机，充分发挥规模、技术优势，提升产能利用率，在营业收入大幅增长的同时，盈利能力亦大幅提升，较去年同期实现扭亏为盈。经测算，公司一季度销售毛利率17.53%，同比提升4.47个百分点，环比提升1.94个百分点。一季度作为封测行业传统意义上的淡季，相关厂商一季度营业收入、盈利能力往往承受较大压力，通富微电一季度的靓丽表现，充分说明其快速发展的强劲势头。

从通富微电一季报中可以看出，有客户提前支付货款，公司正在采购设备扩大生产规模。这表明下游客户对公司订单需求持续火爆，公司亦在持续加码产能建设，以满足旺盛的市场需求。

近期，多家券商研报指出，海外疫情持续，远程办公需求增长仍将持续，加之5G基建、5G手机渗透率快速提升，以及新能源汽车市场快速增长的驱动，半导体产品需求强劲，行业景气度高企，产能供不应求。

在全球半导体缺货趋势下，国内芯片设计、制造、封测的版图持续扩大，叠加半导体国产化带来的巨大需求，国内封测企业有望加速崛起。目前，包括打线封装、大尺寸Filp-Chip封装、系统级封装（SiP）及晶圆级封装等都有不同程度的订单排产周期拉长现象，产能偏紧格局或将贯穿2021全年。

AMD上调业绩预期，通富微电将持续受益

通富微电的战略合作伙伴AMD也是捷报频传。2021年一季度，AMD单季营业额达到34.5亿美元，实现同比增长93%，环比增长6%的良好业绩，实现净收入5.55亿美元，同比增长242.59%。同时，AMD预计第二季度营收将在35至37亿美元，同比增长约86%，AMD还将全年营收增速从37%上调至50%。

通富超威苏州和通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，占AMD封测订单的80%以上，AMD业务的强劲增长，为通富微电未来业绩奠定了基础。2020年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55亿元，同比增长38%，利润同比翻番。可以预见的是，在AMD2021年继续保持高速增长的基础上，通富微电配套的CPU/GPU封测业务高速增长基本已成定局。

存储器和显示芯片等新业务先发优势明显，产能建设加速进行

通富微电经营层始终关注存储器、面板显示用芯片这两类国内接近空白的“大宗物资”的业务机会，很早就开始相关产品的研发布局和产业化投资。目前，在存储器、显示驱动芯片业务中，公司均处于国内第一方队，与国内行业龙头企业保持紧密合作，先发优势明显。

2020年，通富微电前期布局的存储器产品封测和显示驱动芯片封测均取得重大进展，公司DRAM产品于2020年量产之后，预计2021年业务规模将快速提升；NAND产品预计将在年内量产。显示驱动芯片方面，公司已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，预计2021年有不俗表现。

在厂房建设上，2020年公司苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用，新投入使用厂房建筑面积达11.6万平米，2万余平米的崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中，以满足公司整体生产运营的迫切需要。预计今年投产后，将承担更多需求，推动营收规模和市场占有率持续提升。

2020年公司完成非公开发行，募资净额32.45亿元，用于三个产业化项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。三大扩产项目下游面向5G智能手机、汽车、CPU（服务器/笔记本/台机）等应用，有助于公司抓住5G、汽车电子、服务器、大数据等市场机会，聚焦先进工艺和高端产品，提升公司未来成长空间。

更为重要的是，在全球行业产能吃紧的情况下，通富微电率先完成资金募集工作，其手握32亿元募集资金，可以充分发挥资金优势，进行更强有力的产能扩张，抓住市场订单需求旺盛的机会，实现营收和业绩的双重增长，加速国内半导体产业进口替代进程。(CIS)