2022年1月15日，芯机联动产业推进研讨会在杭州海创基地成功召开。集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授，中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆，工业和信息化部产业发展促进中心处长衣丰涛，国投创业投资管理有限公司总经理张萌，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，金华市金义新区管委会副主任姚丽华，杭州朗迅科技集团董事长徐振，中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛等近40位学术界、产业界、企业界及政府有关部门领导、专家及嘉宾通过线上/线下形式参加研讨，共同探讨芯机联动产业发展的新模式、新机制，并进行经验分享与交流。会议由赛迪研究院赛迪网公司副总裁李滨主持。

会上，集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授表示，芯机联动是市场的供给方与需求方之间的关系，发展芯机联动要着眼于国家经济建设、社会发展、国防安全等战略需求和市场的迫切需要，最大限度地发挥人力、资本、环境等资源的作用。同时，要注重产业发展与人才培养相互融合，积极发挥高等院校的作用，把芯机联动产业的发展与集成电路产教融合发展联盟及芯火创新基地的工作结合起来，并建议在集成电路产教融合发展联盟、赛迪研究院的共同指导下，把芯机联动工作推向深入，推出做出。

中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆在《推进产业链协同的思考与计划》主题发言中，分享了协会在积极探索产业链融合发展的新机制和新模式。靳秘书长表示，只要有利于行业的发展和产业链各个环节更机密的合作，协会都会予以支持，建议大家和协会一道，广泛吸引整机、设计与EDA、制造与封测、装备、材料等行业企业及科研院所参与，共同推动整机企业与芯片企业之间的联动，加强产业协同，赋能行业可持续发展，提升我国集成电路产业发展核心竞争力。

金华市金义新区管委会副主任姚丽华表示，近年来，金华市高度重视集成电路和信创产业发展，从财税、投融资、设备补助等多方面进行扶持，吸引了一批围绕集成电路领域的优秀企业，推动金华市芯机联动产业链条要素整合优化，实现了金华集成电路和信创产业快速发展。同时，芯机联动作为金华市与赛迪研究院共同举办的集成电路产业创新发展大会的核心主题，金义新区将积极与各位专家、行业企业及有关单位共同推动芯机联动产业发展，同时，加快提升金华市集成电路产业的布局及生态建设能力。

作为本次会议承办单位，杭州朗迅科技集团有限公司董事长徐振在发言时指出，朗迅是国内集成电路产教融合领军企业，拥有高端芯片测试产线，以芯片与智能应用为重要抓手，布局企业发展战略，并与政行企校建立常态化合作机制，建设产教融合生态，促进集成电路产业长效发展。同时，朗迅科技将全力支持芯机联动产业推进工作，与众多行业企业共同携手为芯机联动产业生态圈的建设贡献力量。

会议研讨环节，两江半导体研究院院长杨利华、英诺达（成都）电子科技有限公司副总裁马超、华夏半导体（深圳）有限公司董事长谈谦、河北圣昊光电科技有限公司总经理张田智、龙芯中科（金华）技术股份有限公司总经理贾燕伟、神州龙安（金华）信息技术服务有限公司总经理芦倍庆等企业代表分别发表各自的真知灼见，凝聚共识，明确了下一步合作发展趋向，合力推进，共同吹响产业发展“冲锋号”。参加本次研讨会的还有工业和信息化部教育考试中心、上海集成电路技术与产业促进中心、Imagination中国公司、北京智芯微电子科技有限公司、深圳华大北斗科技有限公司、芯来智融半导体科技(上海)有限公司、芯华章科技股份有限公司、同方计算机浙江有限公司、杭州若联科技有限公司、上海合件工业软件集团有限公司、紫光芯云（上海）科技有限公司、杭州并坚科技有限公司、杭州领挚科技有限公司、北京海尔集成电路设计有限公司、安波福中国公司、威马汽车科技集团有限公司、成都拓尔微电子有限责任公司、源昉芯片科技(南京)有限公司等企事业单位代表。

​本次研讨会从社会、行业、政府及企业等角度出发，共同探讨了我国芯机联动的运行模式、合作机制及产业协同等话题，进一步提升认识，增进认同，对于推动芯机联动产业实践及深化落实奠定了良好基础。芯机联动产业推进研讨会立足当前“政、行、企、校”各方优势，抢抓机遇，加强产业协同，促进各要素整合，进一步推动集成电路产业链上下游深度合作，加快芯机联动产业推进进程，为我国电子信息产业的快速发展搭建产业链上下游联动的服务平台，推动我国整机企业与芯片企业的双赢互惠发展，提升我国集成电路产业发展核心竞争力。